Funcția de bandă de acoperire
În ambalajul cu bandă și bobină, componentele electronice sunt plasate în buzunarelebandă de transport.
Thebandă de acoperireeste apoi aplicat peste banda de transport pentru a etanșa buzunarele și a fixa componentele în interiorul structurii benzii.
În timpul asamblarii SMT, banda de acoperire este îndepărtată treptat de mecanismul de alimentare, permițând ca componentele să fie preluate de mașinile automate de preluare-și-așezare.
Opțiuni materiale
Banda de acoperire utilizată în ambalarea benzii și a bobinei este de obicei fabricată dinFilm PETcombinate cu straturi de adeziv sau de termosigilare.
Structura benzii de acoperire poate include:
- folie de bază PET
- adeziv sau acoperire{0}}de etanșare termică
- straturi anti-statice sau conductoare (opțional)
Selectarea materialului depinde de metoda de etanșare, materialul benzii de transport și cerințele de producție SMT.
Performanță Peel Strength
Rezistența adecvată la exfoliere este esențială pentru o producție fiabilă de SMT.
Banda de acoperire trebuie să ofere:
- etanșare sigură în timpul transportului
- protecție stabilă a componentelor
- puterea controlată la exfoliere în timpul hrănirii automate
Forța de îndepărtare controlată asigură că banda de acoperire poate fi îndepărtată fără probleme de echipamentele SMT, fără a deranja componentele din interiorul buzunarelor benzii de transport.
Compatibilitate cu banda de transport
Banda de acoperire trebuie să fie compatibilă cu materialul benzii de transport și cu structura buzunarului pentru a asigura o performanță de etanșare fiabilă.
Compatibilitatea adecvată ajută la asigurarea:
etanșare stabilă în timpul ambalării
rezistență constantă la exfoliere
hrănire automată fiabilă
Combinațiile de bandă de transport și bandă de acoperire sunt de obicei proiectate în funcție deStandardele EIA-481utilizat în sistemele de ambalare cu bandă și bobine.
Aplicații
Banda și banda de acoperire a bobinei sunt utilizate pe scară largă în producția de electronice pentru ambalarea componentelor cu montare-la suprafață.
Aplicațiile tipice includ ambalarea:
- circuite integrate (CI)
- LED-uri
- conectori
- senzori
- rezistențe și condensatoare
- alte componente electronice SMT
Formatul de ambalare cu bandă și bobină permite alimentarea automată a acestor componenteSMT alege-și-mașinile de plasareîn timpul asamblarii PCB-ului.
Producție și control al calității
Producția de benzi de acoperire necesită procese stabile de acoperire și un control strict al calității pentru a asigura performanțe consistente de etanșare și decojire.
Procedurile de control al calității includ de obicei:
- controlul materiei prime
- verificarea grosimii stratului de acoperire
- testarea rezistenței la exfoliere
- monitorizarea procesului de productie
- inspecția produsului finit
Cele mai multe produse cu bandă de acoperire sunt conformeCerințe de mediu RoHSși urmeazăStandardele EIA-481, asigurând compatibilitatea cu sistemele automate de ambalare SMT.
Specificații
|
Articol |
Caietul de sarcini |
| Material | PET (Tipic) |
| Lățimea benzii |
5,3 mm – 81,5 mm |
|
Compatibilitate cu bandă de transport |
PS / PC / PET / ABS |
| Culoare | Transparent |
| Standard |
EIA-481 |
FAQ
Î: Pentru ce se utilizează banda și banda de acoperire a bobinei?
R: Banda și banda de acoperire a bobinei sunt utilizate pentru a sigila buzunarele benzii de transport în ambalajele benzii și a bobinei, ajutând la securizarea componentelor electronice în timpul transportului și asamblarii SMT.
Î: Ce materiale sunt utilizate în mod obișnuit pentru banda de acoperire?
R: Banda de acoperire este fabricată în mod obișnuit din folie PET cu straturi de adeziv sau{0}}sigillare termică, care permit o etanșare fiabilă și rezistență controlată la exfoliere.
Î: De ce este importantă rezistența la exfoliere pentru banda de acoperire?
R: Rezistența adecvată la exfoliere asigură că banda de acoperire sigilează în siguranță componentele în timpul transportului, dar poate fi îndepărtată fără probleme de echipamentele SMT în timpul alimentării automate.
Î: Este banda de acoperire compatibilă cu toate benzile de transport?
R: Banda de acoperire trebuie selectată în funcție de materialul benzii de transport și metoda de etanșare pentru a asigura compatibilitate fiabilă și performanță stabilă de exfoliere.
Î: Banda de acoperire respectă standardele de ambalare SMT?
A: Da. Majoritatea produselor cu bandă de acoperire sunt proiectate conform standardelor EIA-481, care definesc specificațiile pentru ambalarea benzii și a bobinei utilizate în producția automată SMT.
Tag-uri populare: bandă și bandă de acoperire a bobinei, producători de bandă de acoperire a benzii și bobine din China, furnizori, fabrică, Antistatic Carrier Tape, Carrier Tape Semiconductor, ESD Carrier Tape, RoHS Certified Carrier Tape, smd carrier, Thermoformed Carrier Tape
