Bandă de transport pentru IC

Trimite anchetă
Bandă de transport pentru IC
Detalii
Banda purtătoare pentru IC este proiectată pentru ambalarea cu bandă și bobină a circuitelor integrate utilizate în asamblarea SMT.
Banda de transport conține buzunare formate cu precizie care țin în siguranță componentele IC în timpul transportului și asamblarii automate. Combinat cu bandă de acoperire și bobine de plastic, sistemul de ambalare cu bandă și bobină permite manipularea eficientă și alimentarea fiabilă a componentelor IC în liniile de producție automate SMT.
Acest format de ambalare este utilizat pe scară largă în producția de electronice pentru ambalarea de-volum mare de circuite integrate și asamblarea automată a PCB-urilor.
Clasificarea produselor
Bandă de transport
Share to
Descriere

Opțiuni materiale

 

  • Banda purtătoare IC este de obicei fabricată din materiale termoplastice, cum ar fiPS (polistiren), PC (policarbonat), PET sau ABS.
  • Aceste materiale oferă caracteristici de formare fiabile, structuri stabile de buzunar și o bună stabilitate dimensională necesară pentru ambalarea circuitelor integrate.
  • Selectarea materialului poate varia în funcție de tipul pachetului IC, cerințele privind geometria buzunarului și condițiile de producție SMT.

 

Structura de buzunar IC

 

  • Banda purtătoare pentru IC conține buzunare formate precis proiectate în funcție de dimensiunile și tipurile de pachete de circuite integrate.
  • Aceste buzunare ajută la menținerea orientării și poziționării componentelor IC în timpul transportului și alimentării automate.
  • Standardizatorificiile pinionuluide-a lungul marginilor benzii permite o indexare precisă atunci când banda se deplasează prin mașinile de preluare-și-sMT SMT.
  • Această structură asigură o performanță stabilă de alimentare în timpul asamblării automate a SMT.

 

Aplicații

 

Banda purtătoare pentru IC este utilizată pe scară largă pentru a împacheta circuitele integrate pentru asamblarea automată SMT.

Tipurile tipice de pachete IC includ:

  • SOP / SOIC
  • QFP
  • QFN
  • BGA
  • alte pachete de circuite integrate-montabile la suprafață

Folosirea ambalajului cu bandă și bobină permite ca componentele IC să fie manipulate eficient și alimentate automatSMT alege-și-mașinile de plasareîn timpul asamblarii PCB-ului.

 

Ambalare și transport

 

În ambalarea cu bandă și bobină, componentele IC sunt plasate în buzunarele benzii de transport și sigilate cubandă de acoperire.

Banda etanșă este apoi înfășurată pebobine de plastic, creând un format de ambalare continuu potrivit pentru sistemele automate de alimentare SMT.

Această structură de ambalare ajută la:

  • protejați componentele IC în timpul transportului
  • menține orientarea componentelor
  • sprijină asamblarea automată eficientă

Ambalarea cu bandă și bobină este utilizată pe scară largă, deoarece acceptă producția de produse electronice de mare-volum.

 

Producție și control al calității

 

Producția de bandă purtătoare necesită procese de formare stabile și control dimensional strict pentru a asigura formarea precisă a buzunarelor și performanța fiabilă a benzii.

Procedurile de control al calității includ de obicei:

  • controlul materiei prime
  • verificarea dimensiunii buzunarului
  • monitorizarea procesului de formare
  • inspecția produsului finit

Cele mai multe produse cu bandă de transport sunt conformeCerințe de mediu RoHSși urmațiStandardul EIA-481, asigurând compatibilitatea cu sistemele automate de ambalare SMT.

 

Serviciul post{0}vânzare

 

Asistența tehnică este disponibilă pentru a ajuta clienții să selecteze specificațiile adecvate ale benzilor purtătoare pe baza dimensiunii pachetului IC și a cerințelor de ambalare.

Serviciile de asistență pot include:

  • evaluarea dimensiunilor pachetului IC
  • recomandări pentru materiale de bandă adecvate
  • asistență cu design personalizat de buzunar

Acest lucru ajută la asigurarea performanței de ambalare fiabile în mediile de producție SMT.

 

Specificații

 

Articol

Caietul de sarcini

Material

PS / PC / PET / ABS

Proprietate ESD 10⁶ – 10¹¹ Ω

Lățimea benzii

8 mm – 120 mm

Grosime 0,25 mm – 1,0 mm
Adâncimea buzunarului 1 mm – 40 mm
Culoare Negru/Transparent
Lungime 1 – 1000 m pe rolă
Standard EIA-481

 

FAQ

 

Î: Pentru ce este folosită banda purtătoare pentru IC?

R: Banda purtătoare pentru circuitele integrate este utilizată pentru a împacheta circuitele integrate, astfel încât acestea să poată fi transportate în siguranță și introduse automat în mașinile de preluare-și-SMT.

Î: Ce pachete IC pot fi ambalate folosind bandă de transport?

R: Tipurile obișnuite de pachete IC includ SOP, SOIC, QFP, QFN, BGA și alte pachete de circuite integrate cu montare la suprafață-utilizate în asamblarea SMT.

Î: De ce se utilizează ambalajul cu bandă și bobină pentru componentele IC?

R: Ambalarea cu bandă și bobină permite ca componentele IC să fie depozitate, transportate și alimentate automat în mod eficient în liniile de producție SMT.

Î: Este banda purtătoare IC compatibilă cu mașinile SMT pick-și-placere?

A: Da. Banda purtătoare IC este fabricată conform standardelor EIA-481, asigurând compatibilitatea cu sistemele automate de alimentare SMT.

Î: Se poate personaliza banda purtătoare IC?

A: Da. Buzunarele pentru bandă de transport, lățimea benzii și selecția materialului pot fi personalizate în funcție de dimensiunile pachetului IC și cerințele de ambalare.

Tag-uri populare: bandă de transport pentru ic, bandă de transport din China pentru producători, furnizori, fabrică, Anti Static Carrier Tape, Carrier Tape Reel, Formed Carrier Tape, RoHS Certified Carrier Tape, Semiconductor Carrier Tape, Smd Embossed Carrier Tape

Trimite anchetă